Detaliile despre viitoarele procesoare Apple M5 Pro și M5 Max conturează o schimbare importantă de direcție. Compania ar urmări să îmbunătățească raportul dintre performanță și consum printr-o combinație de tehnologii noi de împachetare și un proces de fabricație actualizat. Printre noutăți se numără un design chiplet 2.5D, utilizarea procesului TSMC N3P și o densitate mai mare a tranzistoarelor.
M5 Pro și M5 Max trec printr-o schimbare arhitecturală
Una dintre cele mai importante modificări vizează adoptarea tehnologiei de împachetare SoIC de la TSMC și a unui design chiplet 2.5D. Această abordare permite configurarea CPU și GPU ca cipuri separate, într-o structură mai flexibilă. Astfel, Apple ar putea oferi combinații diferite de nuclee, adaptate mai bine fiecărui model din gamă.
Noul design aduce și beneficii termice. Potrivit informațiilor apărute, M5 Pro și M5 Max ar putea avea o disipare a căldurii superioară față de generația anterioară. Rezultatul ar fi performanțe mai stabile în scenarii de utilizare intensă, în special pe modelele MacBook Pro care rulează sarcini solicitante pe perioade lungi.
Crește densitatea tranzistoarelor
O altă schimbare importantă este trecerea de la procesul de fabricație N3E de 3 nm, folosit în M4 Pro și M4 Max, la procesul N3P de 3 nm pentru familia M5. N3P permite integrarea unui număr mai mare de tranzistoare în aceeași suprafață de siliciu. Deși Apple nu a publicat cifre oficiale, această evoluție ar putea duce la performanțe mai ridicate și la o eficiență energetică mai bună.
Designul chiplet poate avea și un potențial dezavantaj. Comunicarea dintre mai multe cipuri separate poate crește cerințele de energie. Totuși, experiența Apple în optimizarea arhitecturală arată că firma poate obține creșteri de performanță fără majorări semnificative ale consumului, în special la nivelul nucleelor de eficiență.
O abordare similară este așteptată și pentru M5 Pro și M5 Max. Lansarea noilor cipuri este anticipată pentru luna martie, când Apple ar putea prezenta oficial aceste îmbunătățiri și direcția viitoarei generații de procesoare pentru Mac.
