Într-o veste surprinzătoare, MediaTek a anunțat astăzi că a dezvoltat cu succes un procesor de vârf pentru smartphone-uri folosind procesul de fabricație a cipurilor semiconductoare de 3nm al TSMC. Aceasta face ca firma taiwaneză să devină oficial prima companie din lume care anunță un chipset de smartphone de 3nm, o realizare cu adevărat impresionantă.
Deși MediaTek nu a dezvăluit numele sau specificațiile chipsetului, primul lor cip de 3nm va fi utilizat în smartphone-uri și tablete de top. Se așteaptă ca producția în masă a cipului Dimensity de 3nm să înceapă la începutul anului viitor, ceea ce înseamnă că putem aștepta să vedem smartphone-uri echipate cu acest cip în a doua jumătate a anului 2024. MediaTek și TSMC colaborează de mult timp, iar TSMC fabrică majoritatea cipurilor MediaTek Dimensity.
Conform MediaTek, cipurile realizate folosind nodul de proces de 3nm al TSMC oferă o performanță cu până la 18% mai rapidă la aceeași putere sau o reducere a consumului de energie cu 32% la aceeași viteză comparativ cu cipurile de 5nm. Mai mult, se afirmă că nodul de proces de 3nm al TSMC oferă o densitate logică îmbunătățită cu până la 60%. Aceste îmbunătățiri, combinate cu noile nuclee CPU și GPU de la ARM, ar trebui să ofere un salt semnificativ față de procesoarele actuale de vârf pentru smartphone-uri de la MediaTek, Qualcomm și Samsung.
Joe Chen, președintele MediaTek, a declarat: „Ne angajăm în viziunea noastră de a folosi cea mai avansată tehnologie din lume pentru a crea produse de ultimă generație care să îmbunătățească viețile noastre în moduri semnificative. Capacitățile de fabricație consecvente și de înaltă calitate ale TSMC permit MediaTek să-și demonstreze pe deplin designul superior în chipseturile de vârf, oferind soluții de cea mai înaltă performanță și calitate clienților noștri globali și îmbunătățind experiența utilizatorului pe piața de vârf.”
Deși MediaTek este prima companie care anunță un cip de 3nm, se așteaptă ca Apple să fie prima companie care va livra efectiv cipurile de 3nm. Se așteaptă ca seria iPhone 15 să fie lansată în curând cu procesorul Apple A17 de 3nm. Se așteaptă ca Qualcomm și Samsung să dezvăluie primele lor cipurile de 3nm până la sfârșitul anului 2024, iar primele dispozitive bazate pe aceste cipurile ar putea fi văzute la începutul anului 2025.
[SURSA]
