Taiwanezii de la TSMC întâmpină dificultăți în producția cipurilor 3nm ce vor fi utilizate în noile smartphone-uri Apple. Conform unui raport recent, compania se confruntă cu probleme de eficiență și de producție, ceea ce ar putea duce la o cerere nesatisfăcută din partea companiei Apple.
Analizele arată că randamentul cipurilor 3nm pentru A17 Bionic și M3, cele două cipuri ce vor fi folosite în noile smartphone-uri Apple, este de doar 55%. Problemele de eficiență și de producție ar fi cauzate de dificultățile pe care TSMC le întâmpină în ce privește echipamentele costisitoare de la diferiți furnizori, care nu funcționează la capacitatea optimă.
Potrivit analistului Brett Simpson de la Arete Research, TSMC are de asemenea probleme cu mărimile diferite ale plăcilor de siliciu, ceea ce face producția în masă și mai problematică. Astfel, A17 Bionic va avea o dimensiune de 100-110 mm pătrați, ceea ce va produce 620 de cipuri pe placă, în timp ce M3, ce va fi folosit în viitoarele modele de Mac și iPad Pro, va avea o dimensiune de 135-150 mm pătrați, ceea ce va produce 450 de cipuri pe placă. Cu toate acestea, randamentul ar trebui să crească de la 55% la 70% în viitor.
Potrivit lui Simpson, obiectivul principal al TSMC este de a optimiza randamentul și timpul de ciclu al plăcilor, ambele crescând eficiența producției. Cu toate acestea, Apple are planuri de a lansa noi funcții exclusive pentru iPhone 15 Pro și iPhone 15 Pro Max în trimestrul patru al acestui an, ceea ce ar putea duce la o creștere semnificativă a cererii pentru aceste modele și, implicit, la o creștere a producției de cipuri de către TSMC.
TSMC se confruntă cu provocări majore în producția cipurilor 3nm pentru noile smartphone-uri Apple, însă compania taiwaneză nu este la prima astfel de provocare. Cu toate acestea, va fi interesant să vedem cum va evolua situația și dacă TSMC va reuși să îndeplinească cerințele Apple.
