Cipul A20 Pro din iPhone 18 Pro vine cu fabricație 2nm și packaging WMCM
Potrivit unor zvonuri consistente din industrie, cipul A20 Pro destinat seriei iPhone 18 Pro va combina două noutăți tehnice simultanee: trecerea la procesul de fabricație de 2 nanometri al TSMC și adoptarea pentru prima dată a unui packaging de tip Wafer-Level Multi-Chip Module. Lansarea iPhone 18 Pro este așteptată toamna lui 2026. Prima schimbare vine…
