Samsung Electronics și TSMC, două gigante în producția de semiconductori, se confruntă cu dificultăți în îmbunătățirea eficienței în procesul de producție de 3 nanometri (3nm), care este cea mai avansată tehnologie în domeniul semiconductoarelor. Ambele companii se luptă să atingă un randament de peste 60% (procentul de produse bune în producția totală), potrivit informațiilor disponibile.
Probleme de Încălzire și Eficiență Redusă
TSMC, care a aplicat procesul de 3nm în primul rând pe A17 Pro, utilizat în seria iPhone 15, a fost în centrul atenției pentru problemele de supraîncălzire cu care se confruntă. Deși Apple a negat existența unor probleme specifice cu A17 Pro, suspiciunile continuă să crească. Conform industriei semiconductoarelor, atât Samsung, cât și TSMC au randamente de proces de 3nm în jurul valorii de 50%, ceea ce este interesant, deoarece rapoartele anterioare indicau că ambele companii aveau randamente mai mari.
Tehnologia GAA și Necesitatea unui Randament Mai Bun
Samsung, care a început producția în serie de 3nm GAA (Gate-all-Around) înaintea TSMC, trebuie să asigure un anumit randament și să stabilească un sistem de producție în serie pentru a atrage clienți mari. Se spune că, dacă Samsung dorește să vândă cipurile sale de 3nm unor clienți mari precum Qualcomm, trebuie să crească randamentul la cel puțin 70%.
TSMC și Variantele de Proces de 3nm
TSMC, singura companie cu o istorie de producție în serie de 3nm, se confruntă de asemenea cu randamente scăzute. Problemele de supraîncălzire ale seriei iPhone 15 au condus la speculații că procesul de 3nm al TSMC ar putea fi defectuos, iar unii analiști sugerează că utilizarea structurii FinFET, utilizată în generațiile anterioare ale procesului, ar putea duce la un control deficitar al căldurii. Experții cred că procesul de 3nm al TSMC este încă în stadii incipiente și poate fi un proces neterminat. TSMC denumește procesul actual N3, dar există multe alte variante de 3nm, inclusiv N3E, N3P, N3X și N3AE, care sunt așteptate să intre în producția de masă în anul următor.
Prezența unui număr atât de mare de variante indică faptul că 3nm ar putea fi una dintre nodurile cu cea mai lungă durată de viață. Samsung, TSMC și Intel pregătesc procese de 2nm, dar îmbunătățirile de performanță și eficiență energetică în comparație cu 3nm nu sunt semnificative, astfel încât se așteaptă ca cererea pentru cipuri bazate pe 3nm să dureze mai mult decât se anticipa. Cursa pentru asigurarea randamentului de 3nm va fi crucială în competiția pentru cipurile mobile care urmează să fie lansate de Qualcomm și Samsung Electronics System LSI în anul următor. În plus, companii fără fabrici, precum Nvidia și AMD, care utilizează deja procesul TSMC, ar putea muta o parte din volumul lor către Samsung pentru a diversifica liniile lor de aprovizionare.
[SURSA]
