În lumea tehnologiei, competiția dintre giganții industriei semiconductoare, TSMC, Intel și Samsung, este mai acerbă ca niciodată. Acești coloși ai tehnologiei își îndreaptă atenția către procesele de fabricație de 3nm și 2nm, însă se pare că TSMC întâmpină probleme semnificative.
TSMC, cunoscut pentru producția de cipuri pentru iPhone 15 Pro și 15 Pro, folosind procesul de fabricație de 3nm, plănuia să treacă la tehnologia de 2nm. Acesta intenționa să adopte tehnologia Gate-all-around (GAA), care promite performanțe și eficiență superioare față de transistoarele FinFET utilizate în prezent. Cu toate acestea, tranziția ar putea dura mai mult decât se anticipa inițial.
Conform unor rapoarte recente, procesul de 2nm, care era programat pentru 2025, ar putea fi amânat până în 2026. Motivele exacte ale acestei întârzieri nu au fost dezvăluite, dar surse apropiate industriei semnalează probleme legate de piața semiconductoarelor și de construcția unei noi facilități în Taiwan.
Această întârziere ar putea avea implicații semnificative în competiția dintre TSMC, Samsung și Intel. Samsung și Intel au planuri ambițioase, cu Samsung intenționând să treacă la tehnologia de 2nm în 2025 și la 1,4nm în 2027, în timp ce Intel plănuiește să introducă tehnologia Power Via și să treacă la procesul de 18A (1,8nm) în 2025.
În acest context, întrebările rămân: Cum va influența această întârziere poziția TSMC pe piața semiconductoarelor? Va reuși Samsung să profite de această oportunitate și să devină lider în tehnologia de 2nm? Și, nu în ultimul rând, cum va răspunde Intel la aceste evoluții?
Într-o lume în care tehnologia evoluează rapid, întârzierile pot avea consecințe semnificative. TSMC se confruntă cu provocări în dezvoltarea tehnologiei de 2nm, iar acest lucru ar putea schimba dinamica competiției în industria semiconductoarelor. Cu Samsung și Intel în căutarea avansării, rămâne de văzut cine va ieși învingător în această cursă tehnologică.
