Iată de ce telefoanele Android din 2023 vor fi mai puternice decât MacBook M1 de la Apple

Un nou cip destinat telefoanelor cu Android, MediaTek Dimensity 9200, a reușit să depășească puternicul Apple M1 la benchmark-ul AnTuTu. Următoarele dispozitive Android din 2023 promit să fie foarte puternice.

În timp ce Qualcomm este de așteptat să dezvăluie următorul său procesor Snapdragon 8 Gen 2 la o conferință care va avea loc pe 15 noiembrie, MediaTek este de asemenea așteptat să dezvăluie în curând noul său cip de ultimă generație, Dimensity 9200. Procesorul a fost deja văzut pe AnTuTu punct de referință chiar înainte de prezentarea acestuia.

Anul trecut, MediaTek a fost primul care a lansat un procesor gravat în 4 nm, Dimensity 9000. Prin urmare, este de așteptat ca acesta să fie din nou primul care își va dezvălui cipul la începutul lunii viitoare . Ca o reamintire, Dimensity 9000 a fost înlocuit vara trecută cu Dimensity 9000+, o versiune overclockată, iar acum știm mai multe despre succesorul lor.

MediaTek Dimensity 9200 depaseste iPad Pro pe Antutu

MediaTek Dimensity 9200

După cum a dezvăluit Digital Chat Station de pe rețeaua de socializare chineză Weibo, Dimensity 9200 a trecut deja prin AnTuTu și a reușit să atingă un scor de 1.266.102 de puncte. Este cu aproape 20% mai mult decât Dimensity 9000 din anul precedent, care a reușit de obicei să înregistreze aproximativ 1.050.000 de puncte.

Cu un astfel de scor, Dimensity 9200 depășește chiar și cipul M1 al Apple, care se găsește în iPad Pro 2021, dar și în computerele Mac ale gigantului american. Acesta din urmă obține „doar” 1.251.547 de puncte, potrivit datelor oficiale de la AnTuTu. Cipul recentului iPad Pro M2 care a fost lansat în urmă cu câteva zile nu pare să fi fost încă testat, dar ne imaginăm că este din nou cel mai puternic cip de pe piață.

Observăm și pe benchmark că cipul a rămas la doar 36 de grade, ceea ce ar însemna că smartphone-urile care îl vor folosi vor putea sa nu se supraincalzeasca in ciuda puterii. Acest management impresionant al căldurii se datorează gravării de 4 nm a TSMC , de care va beneficia și următorul Snapdragon 8 Gen 2. Ce se vor gasi pe Galaxy S23 , OnePlus 11 sau Xiaomi 13 .

Distribuie
Marian Ciobanu

Marian Ciobanu

Marian Ciobanu, redactor-şef pentru publicaţia Geeki.ro, pasionat de tehnologie, maşini, divertisment nerd, ştiinţa şi jocuri video, îmi place să testez telefoane, laptopuri, dispozitive foto/video, tablete şi alte diferite gadgeturi iar aceste informaţii le împărtăşesc prin acest website.În perioada 2014-2018, am fost fondator şi redactor-şef la revista online de ştiri şi informaţii tehnologice BetIT, apoi din 2019, am început un nou proiect numit GEEKI, un portal de ştiri şi informaţii IT&C, unde puteţi găsi diverse articole despre Hi-Tech, Ştiinţă, divertisment nerd, jocuri video şi multe altele.În momentul de faţă folosesc un Samsung Galaxy S22 Ultra ca şi telefon principal pentru foto/video şi alte task-uri în serviciul website-ului, iar pentru conţinutul site-ului, şi bună gestionare a lui, folosesc un computer făcut "pe piese".

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *