În urma lansării recente a modelului Pixel 8 și Pixel 8 Pro, speculațiile cu privire la viitorul chipset Tensor G5, ce urmează a fi implementat în viitoarele modele Pixel 10 și Pixel 10 Pro, încep să prindă contur. Primele informații despre acest nou set de cipuri sugerează că va beneficia de procesul de fabricație TSMC N3E și va îmbrățișa un design complet nou.
Colaborarea Continuă între Google și Samsung
Deși au propria lor linie de chipset-uri, atât Google, cât și Samsung utilizează design-uri de nuclee dezvoltate de ARM. Desi anterior se specula că Tensor G4 va fi produs folosind tehnologia TSMC pe 4nm, pare că Google ar putea să renunțe la Samsung și să adopte o abordare complet personalizată cu Tensor G5. Se pare că acest nou set de cipuri va fi fabricat în cadrul procesului de fabricație TSMC N3E. Cu toate acestea, având în vedere că Snapdragon 8 Gen 4 și Dimensity 8400 trec la un proces de fabricație de 3nm în 2024, Tensor G5 ar putea să rămână în urma competiției.
Cu toate acestea, un aspect crucial trebuie luat în considerare. Dacă Samsung reușește să demonstreze că noul lor proces de fabricație este echivalent cu cel al TSMC, Google ar putea continua să se bazeze pe serviciile furnizorului lor original. În orice caz, se așteaptă ca Pixel 10 și 10 Pro să aducă îmbunătățiri semnificative.
Surse neoficiale indică faptul că Google a dezvoltat două unități grafice specializate pentru a fi integrate în Tensor G5. Această informație arată că Pixel 10 și 10 Pro vor fi gazdele primei soluții SoC personalizate create de Google. Sperăm că Tensor G5 va depăși așteptările și va aduce îmbunătățiri semnificative ale performanței, contracarând dezamăgirile anterioare legate de seturile de cipuri Tensor mai lente. Cu toate că anunțul oficial al Tensor G5 nu a avut încă loc, observăm cu anticipație evoluția tehnologică propusă de Google.
Sursa: wccftech.com
