Intel și-a anunțat planurile de noi tehnologii, pe care le-a pregătit pentru utilizare până în 2025, cu putere. Conform noilor informații, sa dovedit că Intel va utiliza aceste tehnologii în cadrul Qualcomm.
Intel a anunțat astăzi noile sale planuri de producție pe care dorește să le atingă TSMC și Samsung până în 2025.
Compania va începe producția de noi tehnologii RibbonFET și PowerVia , care vor face un mare salt înainte, începând cu 2025. RibbonFet va fi un nou tranzistor de dimensiuni mai mici și care oferă viteze de comutare mai mari decât tehnologia FinFet anterioară. Powervia, pe de altă parte, va fi un sistem de distribuție din spate care elimină necesitatea de direcție asistată și face structura cipului mai eficientă.
Investiție de 20 de miliarde de dolari
Conform noilor informații, s-a anunțat că Intel va începe să producă cipuri pentru Qualcomm cu aceste noi tehnologii . În același timp, compania va furniza cipuri pentru centrele de date AWS ale Amazon. Deși s-a anunțat că Intel va folosi tehnologia de proces 20A pentru Qualcomm, nu s-au distribuit informații despre ce produse și când vor fi produse.
Qualcomm folosește astăzi procesoare puternice Snapdragon pentru smartphone-uri și dispozitive portabile. Cu toate acestea, compania, care a fost de acord cu diferite facilități de turnare în producția acestor procesoare, pare să ia în considerare un parteneriat cu Intel pentru următorii ani .
CEO-ul Intel, Pat Gesinger, a anunțat la începutul acestui an că planurile ambițioase de turnare vor fi realizate cu strategia IDM 2.0, anunțând în același timp o investiție de 20 de miliarde de dolari în instalația de turnătorie Intel din Arizona.
