Snapdragon 865 si 765 – Marți, Qualcomm a dat startul Summit-ului său anual. În prima zi, producătorul de cipuri a prezentat două noi chipset-uri viitoare pe noua platformă modulară a lui Qualcomm. Snapdragon 865 este succesorul 855. Între timp, Snapdragon 765 / 765G este un nou chipset cu suport integrat pentru 5G.
Partea platformă modulară din anunț oferă operatorilor de transport instrumente pentru a le permite să implementeze mai ușor propriile tehnologii 5G la noile chipset-uri.
Snapdragon 865 poate fi asociat cu modemul Snapdragon X55, care succedă modemul X50 cu un proces mai nou, mai eficient din punct de vedere al puterii. X55 are, de asemenea, viteze teoretice de coborâre / creștere mai mari și acceptă rețele SA / NSA. X55 va suporta, de asemenea, rețelele 5G mmWave și Sub-6 GHz 5G cu lățime de bandă îmbunătățită pe Sub-6GHz.
Snapdragon 765 (G) vine cu suport integrat 5G, dar detalii suplimentare despre modemul său au fost putine, dar ar trebui să auzim mai multe în ziua 2 a Summit-ului.
O alta lansare a fost noua tehnologie a amprentelor digitale de la Qualcomm, numită 3D Sonic Max. Pe lângă faptul că sună ca un vechi joc Sega, acest nou senzor de amprentă are o suprafață de lucru semnificativ mai mare și chiar permite utilizatorului să se autentifice cu două degete, cum ar fi utilizarea ambelor degetele mari. Precizia scanerului este de asemenea mult îmbunătățită.
Zona adăugată de recunoaștere și precizia îmbunătățită sunt completari foarte importante. Samsung Galaxy S10 a folosit actualul senzor sonic 3D de la Qualcomm, dar a fost adesea lent, nesigur și dificil de folosit cu exactitate. Ca să nu mai vorbim de faptul ca a provocat probleme de autentificare atunci când este utilizat cu anumite tipuri de protectoare de ecran.
Acum întrebăm dacă Galaxy S11 va folosi noua tehnologie de amprentă a companiei Qualcomm sau dacă Samsung va dezvolta propria tehnologie de amprentă în display.
